高通msm8939处理器是什么？高通芯片资料大全

2019高通芯片资料大全，datasheet、原理图、参考设计

上次发布了一篇2018最新MTK芯片资料大全，现在再来更新一篇高通版本的。高通由于一些原因，其芯片资料更是难找，相信很多工程师er都有过刻骨铭心的经历，那么这篇文章，则会带来一点点的希望之光，有可能你的寻找时间将会大大缩小。

MSM8940处理器概述

骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的显示画面。骁龙435在通讯方面配备的是X8通讯模块，是骁龙400系列中首款支持Cat.7 LTE网络的处理器。骁龙435支持802.11 ac Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外还支持录制1080p视频以及最高2100万像素摄像头。

MSM8660处理器概述

MSM8660是高通公司骁龙S3系列的一款移动处理器。MSM8660与MSM8260一起被称为MSM8x60，这两款芯片支持的3G网络制式略有不同。MSM8x60是世界首款1.5GHz移动异步双核处理器。

MSM8x60芯片组采用45nm处理技术，配备单核速度高达1.7GHz的双核Scorpion CPU以及Adreno220 GPU，目前上市产品中还有1.2GHz、1.5GHz及1.7GHz三个版本。这两款芯片能够满足多任务处理、高级游戏和娱乐需要，同时集成了HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X及EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS和EDGE连接方式。骁龙S3系列平台同时包括APQ8060处理器，专为平板电脑和大型展示设备设计。

MSM6260处理器概述

MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，为WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一，其SRAM单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台，MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和 MSM6255a解决方案，能够实现射频和管脚兼容。

骁龙835处理器概述

骁龙835处理器的关键组成部分包括：集成的X16 LTE调制解调器，支持千兆级LTE连接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth? 5;以及作为可选特性的802.11ad，支持多千兆比特连接。通过全新的Qualcomm? Kryo? 280 CPU和Qualcomm? Hexagon? 682 DSP实现了处理能力和性能的提升，其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向机器学习的TensorFlow和面向图像处理的Halide。骁龙835还大幅增强了Qualcomm? Adreno?视觉处理子系统，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra? 180 ISP。骁龙835、高通芯片资料在闯客技术论坛下载的，骁龙835中的全新特性还包括Qualcomm Haven?安全平台，提升生物识别与终端认证的安全性。 骁龙835采用10纳米先进设计，Qualcomm? 骁龙? 835 移动平台支持非凡的移动体验。其尺寸与上一代旗舰相比减小 35%，功耗降低 25%，能够提供出色的超长电池续航、逼真的 VR 和 AR 体验、顶尖摄像头功能和千兆级下载速度。

骁龙835移动平台作为该系列的最新一代，不仅拥有强大的处理能力，还拥有先进的电池效率、出色的图像处理能力以及全面的安全性解决方案，为您带来革新性的非凡体验。

MSM6290处理器概述

MSM6290采用arm9架构，150mhz，支持hsdpa，wcdma制式，支持agps;可以当非功能机的处理器，目前一般都是退位到当基带用。

MSM8610处理器概述

高通MSM8610属于骁龙200系列，Cortex-A7架构，1.2GHz双核，CPU性能为4560DMIPS，GPU为高通Adreno 302@400MHz，GPU浮点性能为12.8GFlops。

MSM7200处理器概述

MSM7200解决方案支持上行密集型(uplink-intensive)服务，例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体(push-to-multimedia)应用。此外，MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。据介绍，MSM7200芯片组支持的下行链路的数据传输速率达7.2Mbps，上行链路的数据传输速率达5.76Mbps。

MSM8612处理器概述

MSM8612属于高通最新的骁龙200系列，为四核ARM Cortex A7 CPU，单核速度高达1.2GHz，GPU为GPU为Adreno302。

MSM7627处理器概述

MSM7627平台结合了基带芯片MSM7627,射频transceiver RTR6500和RTR6285,电源管理芯片PM7540等，可支持多种模式(WCDMA,GSM,CDMA1X，EVDO),多频段(例如四频段GSM，双频段CDMA)移动通信应用;MSM7627芯片采用65nmCMOS工艺，其封装为12*12*1.05mm，560pinNSP;同时支持ARM1136JF-S和ARM926EJ-S，其主频分别可达600MHz和400MHz，处理速度更快.

高通骁龙400(MSM8226)处理器概述

骁龙 400(MSM8226)处理器经过优化，能够满足可穿戴设备独特的功率和尺寸要求。它致力于创造功率和性能的绝佳平衡点，带来完备的功能、4G LTE 连接和超长的续航时间，实现你对移动设备的所有期待。

MSM8212处理器概述

高通骁龙MSM8212属于高通骁龙200系列，cortex-a7架构，28nm工艺，1.2GHz四核，GPU是高通Adreno302，是Adreno203的超频版，性能大约是Adreno305的一半，非常弱。

骁龙S4处理器概述

MSM8930也就是骁龙S4;属于美国高通公司骁龙S4 Plus MSM8x30系列处理器，是一款同时支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA和LTE-TDD、LTE-FDD等制式的单一平台处理器，能够服务所有的中国运营商。这款处理器采用28nm工艺的双核Krait CPU和Adreno 305GPU，在配置方面媲美主流的高端产品，同时还是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。

MSM6246处理器概述

MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等先进服务。功能包括：支持300万像素摄像头，QVGA视频回放，支持辅助GPS(A-GPS)和高速USB。

MDM9615处理器概述

MDM9615是美国高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片，该芯片组将采用28纳米节点技术制造，是MDM9600?产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

新的芯片组配备一个专用处理器，从而使OEM厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化，他们无需外部应用处理器就能开发WiFi热点产品。两款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking(Q-POET)解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散热能力，从而实现更小的终端外形。

骁龙430(MSM8937)处理器概述

MSM8937就是骁龙430芯片，是400系列定位最高的产品，20nm八核心、Cortex A53架构，主频1.2GHz，GPU是Adreno 505。

MSM8225处理器概述

MSM8225是属于骁龙S4 PLAY系列的入门级双核处理器，升级版本8225Q为骁龙S4系列的200系列平台之一，8225Q为四核并支持WCDMA模式。于2012年9月27日上午在北京发布两款全新骁龙S4四核处理器高通MSM8X25Q,即8225Q和高通MSM8625Q，两款处理器作为此前MSM8225/MSM8625升级版，面向入门级智能手机。

MSM7540处理器概述

7540平台是基于740系列核心技术的8位微机。 7540具有串行I / O，8位定时器，16位定时器和A / D转换器，可用于家庭电气应用和办公自动化设备的控制。

MSM7225处理器概述

MSM7225芯片组是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200和MSM7200A芯片组的硬件及软件设计。MSM7225解决方案特有12毫米×12毫米的封装尺寸，能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。

MSM7227处理器概述

MSM7227是美国高通公司于2009年推出的一颗低成本 芯片组，高通MSM7227属于MSM7000系列，前身是32位高通MSM7225，当初发布MSM7227的目的是为了推广低成本智能手机市场。后期高通又推出了改进的高通MSM7227T芯片组。 MSM7227是ARM11架构，使用65nm制造工艺，处理器默认最高频率为600Mhz，可以由厂商设定频率为800Mhz,波动为122Mhz到800Mhz，最低频率122Mhz，最高800Mhz，处理器性能720mips，处理器内置256Kb的二级缓存。部分厂商如三星、中兴、华为推出的低端的手机则采用了频率为800Mhz的处理器.

MSM8952处理器概述

高通MSM8952依然是八核心Cortex-A53架构设计，其中“大核”部分的四颗核心主频最高1.7GHz，“小核”部分的四颗核心频率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz内存以及eMMC 5.1规范。该SOC搭载的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率显示屏以及2100万像素摄像头。

此外，蓝牙4.1、802.11ac等规范也在支持范围内。相比骁龙615来说，最大的特色就是基带升级了，从骁龙615的LTE Cat.4升级到了Cat.6，看来高通是认为在纯处理器性能方面干不掉联发科，就在基带方面再领先他一次吧。据推测，还解决了骁龙615过热的问题。

MSM8953处理器概述

MSM8953就是高通骁龙625处理器，是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心处理器，也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。

骁龙625虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。

骁龙810(MSM8994)处理器概述

MSM8994就是骁龙810。该处理器是面向顶级移动计算终端的芯片组，它支持64位技术，配备LTE功能。 骁龙810处理器在2014年下半年出样，2015年上半年在商用终端中正式使用。

MSM8996处理器概述

MSM8996就是骁龙820。该处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”;基于骁龙 820 处理器的终端于2016 年上半年上市。

MSM8920处理器概述

MSM8920就是骁龙427。是高通骁龙400系列中首款提供TruSignal技术的处理器。另外，通过将高通骁龙X9 LTE调制解调器添加到427处理器中，OEM厂商在支持Cat 7调制解调器提供的更快速度的地区，为运营商置换高通骁龙425，以此节省终端设备设计的时间和成本。

MSM8976处理器概述

MSM8976就是骁龙652。旨在为高端智能手机和平板电脑提供优秀的连接、真实的图像显示以及多媒体效果支持。骁龙652是骁龙系列的高性价比芯片，性能仅次于旗舰芯片骁龙820。处理器采用了八核架构64位高性能核心ARM Cortex-A72作为CPU的一个集群，CPU包含4个1.8GHzA72大核+4个1.4GHzA53小核。

MSM8625处理器概述

高通MSM8625是属于骁龙S4 PLAY系列的入门级双核处理器，升级版本8625Q为骁龙S4系列的200系列平台之一，8625Q为四核并支持全网模式。

8X25Q是安可信通信技术有限公司在中国最早设计开发的套片之一,使用MSM8X25套片使用在平板领域的海外运营商居多,再加之高通MSM8X25曾经是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG等全球品牌智能手机的主要使用的芯片之一。

MSM8974处理器概述

MSM8974(LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400异步核心能够将时钟频率拉升至2.3GHz，同时Adreno 330 GPU和LPDDR3内存模组在性能组合非常出色。这款芯片还支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE网络，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清视频，显示屏支持的最高分辨率达到了2560 x 2048。

MSM8928处理器概述

高通msm8928处理器属于骁龙400系列，性能一般。MSM?8x28芯片组属于高通骁龙?400系列移动处理器，集成四核CPU(主频最高达1.6GHz)，配备Adreno? 305 GPU，支持1080p摄录和播放以及高达1300万像素的摄像头。

骁龙400 (8x28) 处理器采用28纳米技术工艺，并将继续支持双卡双待和双卡双通等多SIM卡功能。骁龙400 (8x28)处理器提供经优化提供流畅且图像丰富的游戏体验，并支持通过无线流式传输多媒体内容的Miracast?技术。该平台还支持众多无线连接功能，包括集成的Qualcomm VIVE?802.11ac Wi-Fi 、蓝牙、调频(FM)和近场通信(NFC)技术。骁龙400 (8x28)处理器提供差异化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8软件。此外，它还集成快速充电1.0技术(Quick Charge 1.0)，充电速度比常规充电方式加快高达40%。

MSM8939处理器概述

高通MSM8939属于骁龙615系列，28nm LP工艺，Cortex-A53架构，1.5GHz四核+1GHz四核，GPU为Adreno 405，性能算中端，不如联发科MT6752。

MSM8926处理器概述

高通在 Computex 2013 展会正式公布了 Snapdragon 400 系列处理器的新成员 MSM8926 SoC，加上之前已发布的 MSM8626 和 MSM8226，现在 MSM8x26 系列共计三款。

最新的 MSM8926，CPU部分采用四核心新设计，四个 Krait 核心均是基于 ARM Cortex-A7 架构，28nm LP工艺制程，默认频率为 1.2GHz，支持 LPDDR2/LPDDR3 RAM、GPS、800万像素摄像头传感器、多 SIM 卡支持，集成的 Adreno 305 GPU(图形处理单元)支持高清视频播放。

MSM8916处理器概述

MSM8916是高通发布的首款64位处理器。该处理器采用台积电 28nm LP工艺制造，四核心主频 1.2GHz起步(最高可能达到1.4GHz)， 内存支持单通道64-bit LPDDR2/3。图形核心是新的Adreno 306，具体频率不详。

MSM8998处理器概述

高通MSM8998实为骁龙835，在2016年4月份的时候就出现在了Windows10Mobile的SoC支持列表中。骁龙835的编号为MSM8998，采用升级版64位自主架构Kyro200，采用四大+四小的八核设计，Kyro架构也是从骁龙820开始启用的自主架构。

MSM8260处理器概述

世界首款1.5GHz移动异步双核，MSM8x60?芯片组平台包括MSM8260?和MSM8660?，满足多任务，高级游戏和娱乐需要，使用低电能45nm处理技术，具有更高的整合度和性能。这一平台同时包括APQ8060处理器，专为平板电脑和大型展示设备设计，无需使用WWAN调制解调器。

MSM8960处理器概述

高通 Snapdragon MSM8960是2012年高通推出的首批采用28nm技术的Krait架构的双核骁龙S4 Plus移动处理器，频率为1.5-1.7GHz，搭载了Adreno 225 GPU。该处理器支持LTE FDD/TDD及HSPA+、WCDMA，TD-SCDMA，EV-DO Rev.A/B、CDMA、GSM等各种4G、3G和2G网络。其性能比高通上一代Scorpion架构处理器提升了60%以上，功耗减少了25-40%。

被华硕Padfone、三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2(F160L)、泛泰SKY VEGA Racer2(A830)、诺基亚Nokia Lumia 1020、920、820等手机所广泛采用。

MSM8909处理器概述

MSM8909是高通公司骁龙210系列(低端入门手机，299/399的4G手机可能都是骁龙210的天下)，2015年第二季度发布，28nm，四核ARM Cortex A7 CPU，最高主频1.1GHz，GPU为 Adreno 304，只是305的低频版，400MHz，带宽19.2GB/s，21.6Gflops。